晶振在生產(chǎn)的過(guò)程中，十幾道工序，每一道工序都不可掉以輕心，重要的工序之一必不可少的當然是焊接，大家應該都知道，石英晶振焊接方法與其封裝有著(zhù)密切的聯(lián)系，插件和貼片的焊接方式是不一樣。而貼片晶振分手工焊接和自動(dòng)焊接。

　　插件晶振焊接也不是很復雜先用鑷子將晶振放在線(xiàn)路板上在用熱風(fēng)槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一。貼片晶振手工焊接相對有些復雜。

　　1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑，并在焊盤(pán)上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤(pán)上，對準后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤(pán)大約2秒左右，撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤(pán)大約2秒左右。

　　2、先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫，熱風(fēng)q1an9使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風(fēng)速調至1～2擋，當溫度和風(fēng)速穩定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩熱風(fēng)q1an9，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周?chē)稿a熔化后移走熱風(fēng)q1an9，焊錫冷卻后移走鑷子。

　　特別提醒：焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤(pán)放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤(pán)上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補焊，時(shí)間大約1秒左右。

　　很多工廠(chǎng)為了節省會(huì )采用自動(dòng)貼片機進(jìn)行自動(dòng)貼裝，焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問(wèn)題如果是焊接表晶的話(huà)建議盡量使用自動(dòng)貼片機器，因為插件表晶石英晶振的晶片比較薄，體積比較小。

　　對于石英晶振，一般需要控制以下三點(diǎn)要求：

　　1、一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃。

　　2、焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容。

　　3、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑，無(wú)鉤，無(wú)刺;烙鐵頭不得重觸焊盤(pán)，不要反復長(cháng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40℃～85℃。長(cháng)時(shí)間對焊盤(pán)加熱可能會(huì )超過(guò)晶振工作溫度范圍，造成石英晶振壽命減少甚至損壞。為了避免諧振器損壞請各大客戶(hù)在焊接過(guò)程中多加注意，以避免造成產(chǎn)品性能不穩定。